机译:使用集成了45 nm高性能SOI-CMOS嵌入式DRAM技术的Cu TSV的三维晶圆堆叠† sup>
机译:通过Cu-Cu键与65nm应变Si / Low-k CMOS技术集成的三维晶圆堆叠
机译:Marangoni干燥机集成的高性能清洁剂,适用于45nm技术节点及以后的Cu /低kPost带材清洁
机译:使用集成有45nm高性能SOI-CMOS嵌入式DRAM技术的Cu TSV进行三维晶圆堆叠
机译:45 nm CMOS技术中全集成低噪声放大器(LNA)的设计,故障建模和测试,用于芯片间无线互连
机译:三维集成电路(3D IC)关键技术:硅通孔(TSV)
机译:marangoni干燥器集成高性能清洁剂,适用于Cu / Low k接地条清洁,适用于45nm技术节点及其后
机译:用于高性能VLsI嵌入式存储器的DRam编译器算法